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用处:数码电子

板厚:0.9mm

外表工艺:沉金+OSP

板材:FR4 IT-170GRAI

层数:10层ELIC(4+2+4)

以后地位:华体会体育app|安卓客户端 > 产物展现 > 产物展现

用处:LED光电HDI线路板

典范产物参数:

板厚:2.0mm

外表工艺:沉金

板材:FR4 TG150

层数:8层2阶HDI

最小通孔孔径:无(仅设想镭射钻孔及控深钻孔)

产物大图

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